ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງເຄື່ອງຕັດ Laser ແລະເຄື່ອງຕັດ plasma

ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ແລະເຄື່ອງຕັດ plasma ໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະ, ລວມທັງຄວາມຫນາຂອງການຕັດ, ຄຸນນະພາບການຕັດແລະມີບົດບາດໃນອຸດສາຫະກໍາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ຄວາມແຕກຕ່າງ 1: ຄວາມແຕກຕ່າງໃນການຕັດຄວາມຫນາ

ເຄື່ອງຕັດ plasma ແມ່ນປະເພດຂອງອຸປະກອນຕັດຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງເຫມາະສົມກັບຄວາມຫນາຫຼາຍກວ່າ 6mm ແລະມີຄວາມແມ່ນຍໍາຕ່ໍາ. ໃນທາງທິດສະດີ, ຄວາມຫນາສູງສຸດຂອງເຄື່ອງຕັດ laser plasma ສາມາດບັນລຸໄດ້ ຫຼາຍຮ້ອຍມມ, ແຕ່ລະດັບການຕັດທີ່ດີທີ່ສຸດແມ່ນປະມານ 80mm. ຂໍ້ເສຍຂອງການຕັດ plasma: ມັນບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດຕ່ໍາກວ່າແຜ່ນໂລຫະ 3mm, slit ແມ່ນກວ້າງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນບໍ່ດີ; ພື້ນຜິວຕັດທີ່ມີ perpendicular ທຸກຍາກ ເມື່ອຕັດແຜ່ນຫນາ 5mm ຫຼືຫຼາຍກວ່າ 5mm.

ໃນປັດຈຸບັນ, ຄວາມອາດສາມາດຕັດສູງສຸດຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ໃນການນໍາໃຊ້ອຸດສາຫະກໍາ: ເຫຼັກກາກບອນແມ່ນ 36mm (ຖ້າຫາກວ່າຄຸນນະພາບແຜ່ນເຫຼັກແມ່ນດີ, ຄວາມໄວສາມາດປະມານ 650mm / min), ສະແຕນເລດແມ່ນ 25mm (ຖ້າຫາກວ່າຄວາມກົດດັນສູງໄນໂຕຣເຈນ. ຖືກນໍາໃຊ້ເປັນອາຍແກັສ auxiliary, ຄວາມໄວແມ່ນປະມານ 400mm / min).ເຄື່ອງຕັດ laser ທີ່ໃຊ້ໃນປະເທດປົກກະຕິແລ້ວການຕັດເຫຼັກອ່ອນຕ່ໍາກວ່າ 25mm, ສະແຕນເລດ 16mm ຫຼືຫນ້ອຍ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີສາມາດຕັດກະດານບາງໆໄດ້ຕາມຄວາມເຫມາະສົມ ພະລັງງານແລະການປະຕິບັດ, ແລະແຜ່ນຫນາສາມາດປະມານ 30mm. ຖ້າແຜ່ນເຫຼັກ 36 ມມແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸທີ່ດີ, ເຄື່ອງແມ່ນດີ, ແລະກາຟິກບໍ່ສັບສົນຫຼາຍ, ຄຸນນະພາບການຕັດຍັງດີຫຼາຍ. ທີ່ສໍາຄັນແມ່ນວ່າ ຄວາມໄວບໍ່ໄວ; ທາງເລືອກທີ່ສົມເຫດສົມຜົນທີ່ສຸດແມ່ນເຄື່ອງຕັດ plasma ຫຼືເຄື່ອງຕັດໄຟ.

ຄວາມແຕກຕ່າງ 2: ຄວາມແຕກຕ່າງໃນຄຸນນະພາບການຕັດ

ຫຼັກການການຕັດຂອງເຄື່ອງຕັດ plasma ແມ່ນໃຊ້ຄວາມຮ້ອນຂອງ plasma arc ທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອລະລາຍໂລຫະຢູ່ສ່ວນຕັດຂອງ workpiece, ແລະພ້ອມໆກັນໄດ້ລະເບີດອອກໂລຫະ molten ດ້ວຍການໄຫຼຂອງອາກາດຄວາມໄວສູງເພື່ອສ້າງເປັນ. slit ແຄບ; ເຄື່ອງຕັດ plasma ສາມາດຕັດສະແຕນເລດ, ທາດເຫຼັກ, ອາລູມິນຽມ, ວັດສະດຸໂລຫະຕ່າງໆ. ຂໍ້ເສຍທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງການໃຊ້ການຕັດ plasma ແມ່ນວ່າຊ່ອງຫວ່າງຂອງການຕັດແມ່ນໃຫຍ່, ດ້ານຕັດແມ່ນ rough ແລະບໍ່. ກ້ຽງ, ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການຕັດແມ່ນຕໍ່າ. ເຄື່ອງຕັດ plasma ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນການກໍ່ສ້າງ, ການຕິດຕັ້ງແລະບໍາລຸງຮັກສາໂຄງສ້າງກົນຈັກແລະໂລຫະ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນປະສົມປະສານຂອງເຄື່ອງຈັກ CNC ແລະເຕັກໂນໂລຊີ laser. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີໃຊ້ພະລັງງານສູງແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ beam laser scans ພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸແລະສາມາດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງອຸປະກອນການເປັນພັນຫຼືແມ້ກະທັ້ງ. ສິບອົງສາເຊລຊຽສ ໃນໄລຍະເວລາສັ້ນໆ. ວັດສະດຸດັ່ງກ່າວສາມາດລະລາຍ ຫຼືເປັນໄອໄດ້, ແລະວັດສະດຸທີ່ຫຼໍ່ຫຼອມ ຫຼືວັດຖຸອື່ນໆສາມາດຖືກລະເບີດອອກຈາກຊ່ອງສຽບດ້ວຍອາຍແກັສຄວາມກົດດັນສູງ. ມັນມີພະລັງງານສູງແລະ polymerizability ສູງ, ມັນສາມາດເປັນ ຕັດໂດຍບໍ່ມີການສໍາຜັດກັບຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໄດ້, ຊ່ອງຫວ່າງການຕັດແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນສູງຫຼາຍ, ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະໃບຫນ້າຕັດແມ່ນກ້ຽງແລະບໍ່ມີ burrs. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີໃຊ້ beam ທີ່ເບິ່ງບໍ່ເຫັນ ແທນທີ່ຈະມີດກົນແບບດັ້ງເດີມ. ຄວາມໄວຕັດ laser ແມ່ນໄວແລະ slit ແມ່ນກ້ຽງ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປຸງແຕ່ງຫລັງ, ຄວາມຮ້ອນຂອງການຕັດແມ່ນມີຜົນກະທົບຫນ້ອຍ, ແລະການຜິດປົກກະຕິຂອງແຜ່ນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ.

ເຄື່ອງຕັດ Laser ໃນອຸດສາຫະກໍາ

1. ອຸດສາຫະກຳລົດຍົນ. ຫຼາຍມຸມຂອງອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ, ເຊັ່ນ: ປະຕູລົດແລະທໍ່ລະບາຍອາກາດຂອງລົດ, ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງຫຼັງຈາກການສ້າງຕັ້ງດ້ວຍບາງມຸມພິເສດຫຼື burrs. ຖ້າປອມ, ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະບັນລຸສູງ ຄວາມແມ່ນຍໍາແລະປະສິດທິພາບສູງ. ເຄື່ອງຕັດ laser ຫຸ່ນຍົນສາມາດປະມວນຜົນ batches ໄດ້ໄວ.

2. ອຸປະກອນອອກກຳລັງກາຍ. ອຸປະກອນອອກກໍາລັງກາຍ Square ແລະອຸປະກອນອອກກໍາລັງກາຍໃນເຮືອນໄດ້ພັດທະນາຄ່ອຍໆ, ແລະຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນເທື່ອລະກ້າວ. ມັນຕ້ອງການທໍ່ຕັດ, ແລະມັນສະດວກແລະໄວໃນການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງຕັດທໍ່ laser.

3. ອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງຄົວ. ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບເຮືອນຄົວຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດສະແຕນເລດແຜ່ນບາງໆ. ມັນມີຄວາມໄວສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຄວາມພໍໃຈສູງ. ມັນຍັງສາມາດຮັບຮູ້ໄດ້ ການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງແລະສ່ວນບຸກຄົນ, ເຊິ່ງເປັນທີ່ນິຍົມຫຼາຍໃນບັນດາຜູ້ຜະລິດເຮືອນຄົວ.

4. ຂະບວນການໂລຫະແຜ່ນ. ໃນຄໍາສັບທີ່ງ່າຍດາຍ, ການປຸງແຕ່ງແມ່ນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງແຜ່ນແລະພາກສ່ວນຕັດກາຟິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຄື່ອງຕັດ Laser ແມ່ນຈໍາເປັນໂດຍສະເພາະ

ວິດີໂອ

ເຄື່ອງຕັດ plasma ໃນອຸດສາຫະກໍາ

ໃນປັດຈຸບັນ, ອຸດສາຫະກໍາປຸງແຕ່ງໂລຫະແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດໃນເຕັກໂນໂລຢີອຸດສາຫະກໍານີ້. ການຕັດແປວໄຟແມ່ນບໍ່ສາມາດຕອບສະໜອງໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງວຽກປະຈຸບັນ. ການຕັດ plasma ສາມາດນໍາໃຊ້ກັບໂລຫະຂອງວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະແຕກຕ່າງກັນ ລັກສະນະ. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາຈະໃຊ້ເຄື່ອງຕັດ plasma ຫຼາຍຂື້ນ.

ໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ການຕັດ plasma, ຕັດ flame ແລະເຕັກໂນໂລຢີອື່ນໆທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ, ໃນຂະນະທີ່ການຕັດ plasma ມີຄວາມໄດ້ປຽບຂອງການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງຫຼາຍກ່ວາເຕັກໂນໂລຢີການຕັດອື່ນໆ, ເພາະວ່າ. ມັນສາມາດຕັດດ້ວຍຄຸນນະພາບແລະປະສິດທິພາບສູງ, ດັ່ງນັ້ນ, ມັນໄດ້ຮັບຄວາມສົນໃຈໃນລະດັບໃດຫນຶ່ງໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ plasma ທີ່ຫລອມໂລຫະ, ຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງສາມາດໄດ້ຮັບເຖິງແມ່ນວ່າມີເລເຊີ. ການຕັດ, ແຕ່ມັນສາມາດຈ່າຍຫນ້ອຍກ່ວາການຕັດ laser, ນີ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເສີມຂະຫຍາຍຜົນປະໂຫຍດທາງດ້ານເສດຖະກິດຂອງການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ.

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເຄື່ອງຕັດ plasma ແມ່ນຕ່ໍາກວ່າເຄື່ອງຕັດ laser ຫຼາຍ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນປະກອບດ້ວຍຫຼາຍພາກສ່ວນທີ່ຊັດເຈນ. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຊິ້ນສ່ວນກົນຈັກແມ່ນສູງຫຼາຍ. ແຫຼ່ງ laser ແມ່ນນໍາເຂົ້າຕົ້ນຕໍ. ມໍເຕີ servo ຍັງນໍາເຂົ້າຕົ້ນຕໍ, ແລະເນື້ອໃນດ້ານວິຊາການແມ່ນສູງກວ່າເຄື່ອງຕັດ plasma ຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນເຄື່ອງຕັດ Laser ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫຼາຍກ່ວາເຄື່ອງຕັດ plasma.

ການຕັດ plasma ແລະ laser ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນການກໍ່ສ້າງ, ການຕິດຕັ້ງແລະບໍາລຸງຮັກສາໂຄງສ້າງກົນຈັກແລະໂລຫະ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນດີຫຼາຍ, ຍານອາວະກາດ, ທະຫານ ການຜະລິດ, ອຸປະກອນນໍ້າມັນ, ເຄື່ອງຈັກກໍ່ສ້າງ, ການຜະລິດລົດໃຫຍ່, ອຸປະກອນໄຟຟ້າ, ການສອນຂອງວິທະຍາໄລແລະອື່ນໆ. ດ້ວຍການເລັ່ງຂອງຂະບວນການອຸດສາຫະກໍາ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງແຜ່ນໂລຫະ workpieces ໃນຂົງເຂດຕ່າງໆແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ, ແລະຄວາມໄດ້ປຽບຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ຈະກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ.