ສູນຂໍ້ມູນຂ່າວສານ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນການສຸມໃສ່ເລເຊີທີ່ປ່ອຍຈາກເລເຊີຈາກເລເຊີທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງສຸດຂອງ Laser Beam ຜ່ານລະບົບເສັ້ນທາງທີ່ສູງ. ສາຍເລເຊີແມ່ນ irradiated ຢູ່ດ້ານຂອງ workpiece ເພື່ອເຮັດໃຫ້ workpiece ສາມາດບັນລຸຈຸດທີ່ລະລາຍຫຼືຈຸດທີ່ຕົ້ມ, ໃນຂະນະທີ່ coaxia ອາຍແກັສຄວາມດັນສູງ

ເຕັກໂນໂລຍີຕັດເລເຊີແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການປຸງແຕ່ງວັດຖຸໂລຫະແລະວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນເວລາການປຸງແຕ່ງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນເລເຊີທີ່ປ່ອຍອອກມາຈາກເລເຊີ, ໂດຍຜ່ານລະບົບເສັ້ນທາງ optical, ສຸມໃສ່ການເປັນເລເຊີທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ.ການ irradiation beam laser ກັບຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໄດ້, ເພື່ອໃຫ້ workpiece ສາມາດບັນລຸຈຸດ melting ຫຼື boiling, ໃນຂະນະທີ່ອາຍແກັສຄວາມກົດດັນສູງ coaxial ກັບ beam ຈະ melt ຫຼື vaporize ໂລຫະພັດໄປ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ເປັນເສັ້ນໃຍ HST-1500W-3015 ແມ່ນຜະລິດໂດຍການແບ່ງເລເຊີ laser. ມັນມີຫນ້າທີ່ຂອງແຜ່ນແລະການຕັດທໍ່, ເຄື່ອງແມ່ນຕິດຕັ້ງເປັນແຫລ່ງຂໍ້ມູນ IPG ເລເຊີແລະຕາຕະລາງການແລກປ່ຽນ.

ຊອບແວປັບປ່ຽນເລນໂດຍອັດຕະໂນມັດເພື່ອຮັບຮູ້ອັດຕະໂນມັດ perforating ແລະຕັດແຜ່ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຄວາມໄວຂອງການດັດແປງເລນທີ່ມີຈຸດສຸມໂດຍອັດຕະໂນມັດແມ່ນສິບເທື່ອຂອງການປັບຄູ່ມື.

ເມື່ອຈຸດເລເຊີຈຸດສຸມຖືກປັບໃຫ້ຕ່ ຳ ທີ່ສຸດ, ຜົນກະທົບເບື້ອງຕົ້ນກໍ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂື້ນໂດຍການຍິງຈຸດ, ແລະ ຕຳ ແໜ່ງ ຈຸດສຸມແມ່ນຖືກຕັດສິນໂດຍຂະ ໜາດ ຂອງຜົນກະທົບຈຸດ. ຕາບໃດທີ່ເລເຊີບັນລຸຈຸດ ຕຳ ່ສຸດ, ຫຼັງຈາກນັ້ນ ຕຳ ແໜ່ງ ນີ້ແມ່ນຄວາມຍາວປະສານງານທີ່ດີທີ່ສຸດ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກໍ່ເລີ່ມເຮັດວຽກ.