ຂະບວນການຕັດ - LASER ຕັດ

coined ຈາກຄໍາວ່າ Light Amplification ໂດຍການກະຕຸ້ນການອອກຈໍາຫນ່າຍຂອງ lasers Radiation ໄດ້ເປັນ byword ສໍາລັບປະສິດທິພາບແລະຄຸນະພາບໃນອຸປະກອນປະມວນຜົນນັບຕັ້ງແຕ່ກໍາເນີດຂອງພວກເຂົາໃນ sixties ໄດ້.

ພວກເຂົາສະເຫນີເປັນຮູບແບບໃຫມ່ທັງຫມົດຂອງພະລັງງານທີ່ເຮັດໃຫ້ພັນຕົວມັນເອງເພື່ອນໍາໃຊ້ໃນການຜະລິດ, ຢາປົວພະຍາດແລະການສື່ສານ. ສາມາດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ melt ແລະແມ້ກະທັ້ງວັດຖຸ vaporise, lasers ໄດ້ຖືກເຫັນວ່າເປັນການຂະຫນາດກາງທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການບໍລິການອັນລະອຽດແຕ່ພະລັງງານສາມາດຄວບຄຸມ.

ໂດຍໄກການນໍາໃຊ້ທີ່ສຸດຂອງ lasers ແມ່ນສໍາລັບການຕັດ.

ການຕັດ Laser

ການຕັດ Laser ເປັນຕົ້ນຕໍແມ່ນຂະບວນການຄວາມຮ້ອນທີ່ເປັນ beam laser ໄດ້ສຸມໃສ່ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອ melt ອຸປະກອນໃນບໍລິທ້ອງຖິ່ນ. A jet ອາຍແກັສການຮ່ວມມືຕາມແນວແກນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອດຶງແຜ່ນອຸປະກອນການ molten ແລະສ້າງ kerf ໄດ້. A ຕັດຕໍ່ເນື່ອງແມ່ນຜະລິດໂດຍການເຄື່ອນຍ້າຍbeam laser ຫຼື workpiece ພາຍໃຕ້ການຄວບຄຸມ CNC. ຕັດ fusion, ຕັດ flame ແລະຕັດໄລຍະໄກ: ມີສາມຊະນິດພັນທີ່ສໍາຄັນຂອງການຕັດ laser ມີ.

ໃນການຕັດ laser fusion, ເປັນອາຍແກັສ inert (ໂດຍປົກກະຕິໄນໂຕຣເຈນ) ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຂັບໄລ່ອອກວັດສະດຸ molten ຂອງ kerf ໄດ້. ອາຍແກັສໄນໂຕຣເຈນບໍ່ໄດ້ຄາຍຄວາມຮ້ອນ react ກັບອຸປະກອນການ molten ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງບໍ່ໄດ້ປະກອບສ່ວນກັບການປ້ອນຂໍ້ມູນພະລັງງານ.

ໃນການຕັດ laser flame, ອົກຊີເຈນທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍເຫຼືອ. ນອກເຫນືອໄປຈາກ exerting ຜົນບັງຄັບໃຊ້ກົນຈັກໃນເອກະສານ molten, ນີ້ເປັນການສ້າງປະຕິກິລິຄາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ເພີ່ມວັດສະດຸປ້ອນພະລັງງານໃນການຂະບວນການ.

ໃນການຕັດ laser ໄລຍະໄກ, ອຸປະກອນການແມ່ນ evaporated ບາງສ່ວນ (ablated) ໂດຍ beam laser ສູງຫຼາຍ, ອະນຸຍາດໃຫ້ແຜ່ນບາງທີ່ຈະຕັດດ້ວຍອາຍແກັສຊ່ວຍເຫຼືອທີ່ບໍ່ມີ.

ຂະບວນການຕັດ laser lends ຕົນເອງເພື່ອອັດຕະໂນມັດດ້ວຍກັນຄື Centrino ລະບົບ CAD / CAM ຄວບຄຸມບໍ່ວ່າຈະສາມແກນລົດລະບົບຫລືຫຸ່ນຍົນຫົກແກນສໍາລັບການຕັດ laser ສາມມິຕິລະດັບ.

ການປັບປຸງໃນຄວາມຖືກຕ້ອງ, ຂອບການຮຽບຮ້ອຍແລະການຄວບຄຸມວັດສະດຸປ້ອນຄວາມຮ້ອນຫມາຍຄວາມວ່າການຕັດ laser ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນແທນເຕັກນິກການຕັດໂປຣໄຟລ໌ອື່ນໆເຊັ່ນ plasma ແລະ tank ອົກຊີເຈນນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟ.