ຂະບວນການຕັດເລເຊີ

  ການຕັດເລເຊີເປັນວິທີທີ່ຊັດເຈນຂອງການຕັດອອກແບບຈາກວັດຖຸທີ່ໃຫ້ໂດຍໃຊ້ໄຟ CAD ເພື່ອນໍາພາມັນ. ມີສາມສາຍຫລັກທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາ: lasers CO2 Nd ແລະ Nd-YAG. ພວກເຮົາໃຊ້ເຄື່ອງ CO 2. ນີ້ປະກອບມີການຍິງເລເຊີເຊິ່ງຕັດໂດຍການຫລອມ, ການເຜົາໄຫມ້ຫຼືການເຮັດຄວາມສະອາດອຸປະກອນຂອງທ່ານ. ທ່ານສາມາດບັນລຸລະດັບການປັບປຸງລະອຽດກ່ຽວກັບລາຍລະອຽດຕ່າງໆທີ່ມີຂະຫນາດໃຫຍ່. ຈົ່ງຈື່ໄວ້ວ່າກາຊວນ CO 2 ບໍ່ສາມາດຕັດໂລຫະແລະວັດຖຸແຂງໄດ້, ພວກມັນສາມາດເຮັດໄດ້ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມພວກເຂົາໄດ້ແຕະຕ້ອງພວກເຂົາ.

  ຫົວເລເຊີແລະຄວາມທົນທານ

  ເລເຊີແມ່ນອອກຈາກສິ່ງທີ່ຖືກເອີ້ນວ່າ 'laser tube' ແລະຖືກສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນໄດ້ໂດຍກະຈົກຫຼາຍໆເຂົ້າໄປໃນ 'ຫົວ laser' (ເຊັ່ນ periscope). ພາຍໃນຫົວແມ່ນເລນທີ່ເນັ້ນຫນັກໃສ່ beam ລົງເທິງພື້ນຜິວສໍາລັບການຕັດຫຼືຕັດແກະສະຫລັກ.

  kerf ຫມາຍເຖິງວິທີການຫຼາຍຂອງອຸປະກອນທີ່ laser ໃຊ້ເວລາອອກໃນເວລາທີ່ຕັດຜ່ານ. (ຄວາມກວ້າງຂອງຮ່ອງເຮັດໃນຂະນະທີ່ຕັດ). ນີ້ແຕກຕ່າງຈາກວັດສະດຸໄປຍັງອຸປະກອນແລະແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມເລື່ອມເອົາຂອງເລເຊີເລເຊີເຊັ່ນ: ຄວາມກວ້າງຂອງ beam ໄດ້. ເຄື່ອງຈັກທັງຫມົດຂອງພວກເຮົາມີຄວາມອົດທົນທີ່ດີຫລາຍ.

  ເລເຊີ head_cutlasercut.png, ຂັ້ນຕອນຕັດເລເຊີ, ແຜນທີ່ຫົວ laser

  ຂັ້ນຕອນທີ 1. ການກະກຽມວຽກງານສິລະປະຂອງທ່ານ

  ທ່ານສົ່ງວຽກສິລະປະຂອງພວກເຮົາໃຫ້ພວກເຮົາແລະພວກເຮົາກວດເບິ່ງວ່າມັນເຫມາະສົມສໍາລັບເຄື່ອງຕັດ laser ແລະອຸປະກອນທີ່ທ່ານຢາກຕັດ. ເຄື່ອງຄອມພິວເຕີອ່ານເສັ້ນເລືອດຕັນໃນເສັ້ນເລືອດແດງຂອງເສັ້ນຜົມໃນສີແດງຫລືນ້ອຍລົງເມື່ອທ່ານເຮັດໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ.

  ຂັ້ນຕອນທີ 2. ພວກເຮົາຈະກໍານົດການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຕັດ laser

  ພວກເຮົາຈັດວາງອຸປະກອນທີ່ທ່ານເລືອກໄວ້ໃນຕຽງເຄື່ອງຂອງພວກເຮົາແລະກໍານົດເຄື່ອງຈັກເພື່ອຕັດຮູບຂອງທ່ານ. ພວກເຮົາປັບພະລັງງານ, ຄວາມໄວແລະຄວາມຖີ່ເພື່ອໃຫ້ເຫມາະສົມກັບອຸປະກອນສະເພາະຂອງທ່ານ. ພວກເຮົາມີ 3 ເຄື່ອງຕັດ laser ຢູ່ studio ຂອງພວກເຮົາ. ຂະຫນາດແຜ່ນສູງສຸດທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຮັດໄດ້ຕັດເປັນຂະຫນາດໃຫຍ່ 2400 ມມ 1200 ມມ.

  ຂັ້ນຕອນທີ 3. ພວກເຮົາກໍາລັງເຮັດວຽກຂອງທ່ານ

  ເຄື່ອງດັ່ງກ່າວຈະປະຕິບັດຕາມເສັ້ນທາງຂອງເສັ້ນເລືອດຕັນແຕ້ມຂອງທ່ານເພື່ອຕັດອອກອົງປະກອບທີ່ທ່ານໄດ້ແຕ້ມ.

  ໂດຍອີງໃສ່ອຸປະກອນ, ພວກເຮົາປົກກະຕິໃຊ້ການປົກປ້ອງໃນໄລຍະການຕັດເລເຊີທີ່ສາມາດຖືກປອກອອກຫຼັງຈາກການຕັດແມ່ນສໍາເລັດ. ນີ້ປົກປ້ອງດ້ານຈາກຄວາມຮ້ອນແລະເຄື່ອງຫມາຍການເຜົາໄຫມ້.