ສູນຂໍ້ມູນຂ່າວສານ

ໃນເວລາທີ່ແມ່ພິມມີການພິການຫຼືສວມໃສ່, ມັນເປັນໄປບໍ່ໄດ້ຕາມທໍາມະຊາດທີ່ຈະບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງຕາມເສັ້ນທີ່ດີ. ໃນເວລານີ້, ຖ້າມີຄວາມພະຍາຍາມທີ່ຈະປ່ຽນຕໍາແຫນ່ງຂອງແມ່ພິມແລະການປະສົມປະສານຂອງການແບ່ງແຍກ, ແລະບັນຫາຂອງແມ່ພິມສາມາດພິຈາລະນາ. ດຽວກັນນີ້ແມ່ນຄວາມຈິງສໍາລັບການເສຍຊີວິດທີ່ເສຍຊີວິດ.

ຫນຶ່ງພາລາມິເຕີທີ່ສໍາຄັນໃນທີ່ນີ້ແມ່ນ B width ຂອງຈະເສຍຊີວິດຕ່ໍາ. ອັນເນື່ອງມາຈາກຜົນກະທົບເຫຼັກແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold ໄດ້, ມີຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງ width ຂອງຈະເສຍຊີວິດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບອຸປະກອນຂອງ thicknesses ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ໃນເວລາທີ່ມັນແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາມູນຄ່າດັ່ງກ່າວນີ້, ຈະມີບັນຫາທີ່ແຜ່ນເຫຼັກແມ່ນບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຫຼື mold ໄດ້ຖືກເສຍຫາຍ. ມັນໄດ້ຖືກພິສູດວ່າຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງຄວາມກວ້າງຕ່ໍາສຸດຈະເສຍຊີວິດແລະຄວາມຫນາອຸປະກອນການ.